產(chǎn)品概述

隨著微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，級(jí)別高微處理器技術(shù)和嵌入式電子產(chǎn)品在各行各業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。傳統(tǒng)單片機(jī)的單板級(jí)（ASIC）技術(shù)已不能適應(yīng)時(shí)代發(fā)展的需要，面對(duì)社會(huì)對(duì)掌握級(jí)別高微處理器集成技術(shù)復(fù)合人才的大量需求，我們研發(fā)了“HKMCU-4 型級(jí)別高微處理器集成技術(shù)開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)”。它集MCS-51/AVR/STM32嵌入式單片機(jī)、ARM9、CPLD/FPGA等多種技術(shù)于一體，提供了優(yōu)化的軟件和硬件集成資源，適合“單片機(jī)原理及接口技術(shù)”、“單片機(jī)數(shù)據(jù)通信技術(shù)”、“微機(jī)原理及其接口技術(shù)”、“EDA原理及其應(yīng)用技術(shù)”、“32位嵌入式系統(tǒng)原理與應(yīng)用”教學(xué)實(shí)驗(yàn)大綱的要求，配有豐富的外圍接口電路，提供完善的實(shí)驗(yàn)例程，在傳統(tǒng)單片機(jī)實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上增加了云平臺(tái)實(shí)驗(yàn)內(nèi)容緊跟物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等新興技術(shù)的發(fā)展是各高等院校開(kāi)展微處理器教學(xué)、課程設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽及科研開(kāi)發(fā)的理想設(shè)備。

技術(shù)參數(shù)

輸入電源：?jiǎn)蜗嗳€220V±10%  50Hz   

工作環(huán)境：溫度-10℃～+40℃  相對(duì)濕度＜85%(25℃)  海拔＜4000m

絕緣電阻：大于3MΩ

裝置容量：＜0.8kVA

外形尺寸：1620mm×805mm×1420mm